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Übersetzungen

[NOMEN]
dispositivo semiconductor Halbleiterbauelement 52
Halbleiter-Bauelement 1 . .
[Weiteres]
dispositivo semiconductor .

Computergenerierte Übersetzungsvorschläge

dispositivo semiconductor Halbleiterbauelemente 2

Verwendungsbeispiele

dispositivo semiconductor Halbleiterbauelement
 

Spanische Sätze

Deutsche Sätze

Instrumentos y aparatos para medida o control de obleas "wafers" o dispositivos, semiconductores
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos para la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos electrónicos integrados
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
   Korpustyp: EU DGT-TM
El antimonio se utiliza para fabricar determinados tipos de dispositivos semiconductores, como diodos y detectores de infrarrojos.
Es wird zur Herstellung bestimmter Typen von Halbleiterbauelementen wie Dioden und Infrarotdetektoren eingesetzt.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo, mediante ultrasonidos (excepto para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados)
Ultraschallwerkzeugmaschinen (ausgenommen Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Nota:Las bibliotecas, los atributos de diseño y los datos conexos para el diseño de dispositivos semiconductores o de circuitos integrados se consideran "tecnología".
Anmerkung:Die Bibliotheken, die Entwurfsattribute oder die zugehörigen Daten zum Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen gelten als „Technologie“.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados, excepto las máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art, Ultraschallwerkzeugmaschinen)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Para medida o control de discos (wafers) o dispositivos, semiconductores
zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo, mediante ultrasonidos, para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados
Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos (excepto para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados)
Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall (ohne Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Dispositivos semiconductores; diodos emisores de luz; cristales piezoeléctricos montados y sus componentes
Halbleiterbauelemente; Leuchtdioden; gefasste oder montierte piezoelektrische Kristalle; Teile davon
   Korpustyp: EU DGT-TM

Typische Wortverbindungen und Kollokationen


dispositivo con semiconductores .
dispositivo semiconductor fotosensible lichtempfindliches Halbleiterbauelement 1
dispositivo semiconductor de resistencia negativa .
dispositivo semiconductor montado sobre perno .
dispositivo semiconductor de hetero-estructura .

75 weitere Verwendungsbeispiele mit "dispositivo semiconductor"

14 weitere Treffer unter Übersetzungen/Wortverbindungen

Spanische Sätze

Deutsche Sätze

Para medida o control de discos (wafers) o dispositivos, semiconductores
zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen
   Korpustyp: EU DGT-TM
el ensamblaje de dispositivos semiconductores o de circuitos electrónicos integrados,
Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen;
   Korpustyp: EU DGT-TM
Para control de discos (wafers) o dispositivos, semiconductores, o para control de fotomáscaras o retículas utilizadas en la fabricación de dispositivos semiconductores
zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken oder Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Partes de diodos, transistores y dispositivos semiconductores similares, de dispositivos semiconductores fotosensibles y células fotovoltaicas, de diodos emisores de luz y de cristales piezoeléctricos montados
Teile von Dioden, Transistoren und ähnlichen Halbleiterbauelementen, lichtempfindlichen Halbleiterbauelementen und Photovoltaikzellen, Leuchtdioden und gefassten oder montierten piezoelektrischen Kristallen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Instrumentos, máquinas y aparatos ópticos, para control de obleas "wafers" o dispositivos, semiconductores o para control de máscaras o retículas utilizadas en la fabricación de dispositivos semiconductores
Instrumente, Apparate und Geräte, optisch, zum Prüfen von Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos para la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos electrónicos integrados
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Instrumentos y aparatos de medida o control de discos o dispositivos semiconductores
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterelementen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Instrumentos y aparatos para medida o control de obleas "wafers" o dispositivos, semiconductores
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen
   Korpustyp: EU DGT-TM
El mercado alemán de dispositivos semiconductores y displays lidera el sector en Europa. DE
Deutsche Auslandshandels-kammern Link öffnet die Seite in einem neuen Fenster. DE
Sachgebiete: verlag typografie handel    Korpustyp: Webseite
Portaherramientas, cabezales de roscar de apertura automática y portapiezas del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
Werkzeughalter, selbstöffnende Gewindeschneidköpfe und Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren („boules“), Halbleiterscheiben („wafers“) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
   Korpustyp: EU DGT-TM
Componentes de máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
   Korpustyp: EU DGT-TM
CPA 28.99.51: Componentes de máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
CPA 28.99.51: Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
   Korpustyp: EU DGT-TM
CPA 28.99.20: Máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
CPA 28.99.20: Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
   Korpustyp: EU DGT-TM
Portaherramientas, cabezales de roscar de apertura automática y portapiezas del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren „boules“, Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
   Korpustyp: EU DGT-TM
Portaherramientas, cabezales de roscar de apertura automática y portapiezas del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos
Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren „boules“, Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
   Korpustyp: EU DGT-TM
el montaje, manipulación, carga o descarga de semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (wafers), dispositivos semiconductores, circuitos electrónicos integrados y dispositivos de visualización (display) de pantalla plana.
Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Partes de diodos, de transistores y de dispositivos de material semiconductor simil., partes de dispositivos de material semiconductor fotosensibles, partes de diodos emisores de luz, partes de cristales piezoeléctricos montados, n.c.o.p.
Teile von Dioden, Transistoren und ähnl. Halbleiterbauelementen, lichtempfindlichen Halbleiterbauelementen, Leuchtdioden und gefassten oder montierten piezoelektrischen Kristallen, a.n.g.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos eléctricos para soldar materiales termoplásticos (excepto microsoldaduras de hilo del tipo utilizado para fabricar dispositivos semiconductores)
Elektrische Maschinen, Apparate und Geräte zum Schweißen von thermoplastischen Stoffen (ohne Drahtbonder von der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendeten Art)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Cobertura de silicio para pasivado, en forma primaria, destinada a proteger los bordes y evitar cortocircuitos en dispositivos de semiconductores
Passivierender Silikonüberzug in Primärform, zum Kantenschutz sowie zum Schutz vor Kurzschlüssen in Halbleiterbauelementen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos (excepto para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados)
Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall (ohne Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo, mediante ultrasonidos, para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados
Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Dispositivo de medida de las revoluciones de la rueda de los vehículos de motor (sensor de revoluciones semiconductor) compuesto de:
Vorrichtung zum Messen der Raddrehzahl in Kraftfahrzeugen (Halbleiter Raddrehzahlsensor) bestehend aus:
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos utilizados, exclusiva o principalmente, para la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos electrónicos integrados
Maschinen, Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos eléctricos para soldar materiales termoplásticos (excepto microsoldaduras de hilo del tipo utilizado para fabricar dispositivos semiconductores)
Maschinen, Apparate und Geräte, elektrisch, zum Schweißen von thermoplastischen Stoffen (ausgenommen Drahtbonder von der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendeten Art)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo, mediante ultrasonidos (excepto para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados)
Ultraschallwerkzeugmaschinen (ausgenommen Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen)
   Korpustyp: EU DGT-TM
El antimonio se utiliza para fabricar determinados tipos de dispositivos semiconductores, como diodos y detectores de infrarrojos.
Es wird zur Herstellung bestimmter Typen von Halbleiterbauelementen wie Dioden und Infrarotdetektoren eingesetzt.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Este producto se impresiona y revela para convertirlo en una «fotomáscara» utilizada en la fabricación de dispositivos semiconductores.
Das Erzeugnis ist zur Belichtung und Entwicklung bestimmt, um als „Fotomaske“ bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet zu werden.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Dispositivos de semiconductores de óxido metálico complementarios () no diseñados ni modificados para alcanzar una ’multiplicación de carga’.
Geräte mit komplementären Metall-Oxid-Halbleitern (CMOS), nicht konstruiert oder geändert zur Erzielung einer ’Ladungsverstärkung’ (charge multiplication).
   Korpustyp: EU DGT-TM
Los ingenieros electrónicos y de semiconductores confían en MATLAB y Simulink para desarrollar dispositivos de menor tamaño y mayor eficacia. ES
Für Ingenieure aus der Elektronik- und Halbleiterindustrie sind MATLAB und Simulink zentrale Werkzeuge zur Entwicklung kleinerer, stromsparenderer Geräte. ES
Sachgebiete: auto finanzen raumfahrt    Korpustyp: Webseite
Para encontrar y baixar driver en Alliance Semiconductor, escoge el modelo de dispositivo, para cual Usted desea descargar driver.
Um die Treiber für Alliance Semiconductor zu finden und herunterzuladen, wählen Sie bitte das Modell Ihres Geräts, für das Sie den Treiber herunterladen möchten.
Sachgebiete: typografie internet informatik    Korpustyp: Webseite
Componentes de máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas; componentes de otra maquinaria para usos específicos
Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; Teile für sonstige Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige, a.n.g.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Un equipo de investigadores japoneses de la Universidad de Tohoku ha desarrollado una tecnología de semiconductores capaz de eliminar el consumo de electricidad de los dispositivos en standby .
Ein japanisches Forscherteam der Tohoku-Universität hat eine Halbleitertechnologie entwickelt, mit der verhindert werden kann, dass Elektrogeräte im Standby-Modus Strom verbrauchen.
   Korpustyp: EU DCEP
Máquinas y aparatos para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados, excepto las máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art, Ultraschallwerkzeugmaschinen)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para la fabricación de máscaras o el proceso de dispositivos semiconductores utilizando métodos de escritura directa, que cumplan todo lo siguiente:
Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die Direktschreibverfahren verwenden, mit allen folgenden Eigenschaften:
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos de ensayo diseñados especialmente para el ensayo de dispositivos semiconductores terminados o no terminados, según se indica, y componentes y accesorios de los mismos diseñados especialmente:
Prüfgeräte, besonders konstruiert für das Testen von fertigen oder unfertigen Halbleiterbauelementen, wie folgt, sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür:
   Korpustyp: EU DGT-TM
Nota:Las bibliotecas, los atributos de diseño y los datos conexos para el diseño de dispositivos semiconductores o de circuitos integrados se consideran "tecnología".
Anmerkung:Die Bibliotheken, die Entwurfsattribute oder die zugehörigen Daten zum Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen gelten als „Technologie“.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Cifrado y/o descifrado para la protección de bibliotecas, atributos de diseño y los datos conexos para el diseño de dispositivos semiconductores o de circuitos integrados.
Verschlüsselung und/oder Entschlüsselung zum Schutz von Bibliotheken, Design-Attributen oder zugehörigen Daten für den Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen,
   Korpustyp: EU DGT-TM
Discos, cintas, dispositivos de almacenamiento permanente de datos a base de semiconductores, y demás soportes para grabar sonido o grabaciones análogas, grabados, excepto los productos del capítulo 37
Platten, Bänder, nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtungen, und andere Tonträger oder ähnliche Aufzeichnungsträger, mit Aufzeichnung, ausgenommen Waren des Kapitels 37
   Korpustyp: EU DGT-TM
En las ranuras para tarjeta de memoria pueden insertarse distintos tipos de dispositivos de almacenamiento permanente de datos a base de semiconductores.
In die Einsteckschlitze für die Speicherkarten können verschiedene Arten nicht flüchtiger Halbleiterspeichervorrichtungen eingeführt werden.
   Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados (excepto máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos)
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ausgenommen Ultraschallwerkzeugmaschinen)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos para la fabricación de dispositivos o de materiales semiconductores, según se indica, y componentes y accesorios diseñados especialmente para ellos:
Ausrüstung für die Fertigung von Halbleiterbauelementen oder -materialien wie folgt sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür:
   Korpustyp: EU DGT-TM
Proporcionamos a nuestros clientes una amplia gama de dispositivos y sistemas analíticos para semiconductores, investigación y nanotecnología de materiales, minería y metales y la industria automovilística.
Wir bieten unseren Kunden ein großes Sortiment analytischer Geräte und System für Halbleiter, Materialforschung und Nanotechnologie, Bergbau und Metalle sowie die Automobilindustrie.
Sachgebiete: chemie raumfahrt physik    Korpustyp: Webseite
Elementos especialmente diseñados para la fabricación, montaje, integración, ensayo y diseño de dispositivos semiconductores, circuitos integrados y montajes con una resolución de 1.0 micrómetros, incluidos:
a. Artikel, die speziell für Fertigung, Zusammenbau, Verpackung, Prüfung und Konstruktion von Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltungen und Baugruppen entwickelt wurden und eine Mindeststrukturgröße von 1,0 µm haben, einschließlich:
   Korpustyp: UN
Equipos, distintos de las computadoras de uso general, especialmente diseñados para la elaboración asistida por computadora (CAD) de dispositivos semiconductores o circuitos integrados;
Gerät (mit Ausnahme von Universalrechenanlagen), das speziell für die rechnergestützte Konstruktion (CAD) von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen entwickelt wurde;
   Korpustyp: UN
Estudió en la Universidad Estatal de Ingeniería de la Universidad de Armenia, departamento de Cibernética, Facultad de Microelectrónica y dispositivos semiconductores, el grado con honores.
Studium an der Staatlichen Ingenieurschule der Universität von Armenien, kybernetische Abteilung, Fakultät für Mikroelektronik und Halbleiter-Bauelemente, Diplom mit Auszeichnung.
Sachgebiete: informationstechnologie e-commerce internet    Korpustyp: Webseite
A continuación, Dick Merrill, un ingeniero de semiconductores que trabaja en Foveon, inventó un dispositivo que podía apilar píxeles RGB en cada punto.
Dann erfand Dick Merrill, ein führender Halbleiteringenieur bei Foveon, ein Instrument, das einen Stapel von RGB-Pixeln an jeder Pixelposition herstellen konnte.
Sachgebiete: auto foto typografie    Korpustyp: Webseite
Dick Merrill, ingeniero de semiconductores que trabajaba en Foveon, inventó un dispositivo que captura toda la luz RGB en cada píxel.
Als nächstes entwickelte Dick Merrill, ein führender Halbleiteringenieur bei Foveon, ein Instrument, das alles erfasste. RGB-Licht an jeder Pixelposition.
Sachgebiete: astrologie foto typografie    Korpustyp: Webseite
Este enfoque basado en soluciones es apoyado por una amplia gama de avanzados dispositivos semiconductores, IP building blocks y software integrado.
Dieser lösungsbasierte Ansatz wird von einer großen Bandbreite an hochentwickelten Halbleitersystemen, IP Building Blocks und Embedded Software unterstützt.
Sachgebiete: radio unterhaltungselektronik informatik    Korpustyp: Webseite
Sea cual sea tu mercado, desde las comunicaciones móviles y las redes hasta el sector de consumo digital, puedes confiar en los semiconductores y dispositivos de Sony. ES
Ganz egal, ob Sie in der mobilen Kommunikation und Vernetzung oder im digitalen Consumer-Bereich tätig sind – auf die Halbleiter und Geräte von Sony können Sie sich verlassen. ES
Sachgebiete: informationstechnologie unterhaltungselektronik internet    Korpustyp: Webseite
Crucial para el mercado de pantallas planas, el helio se usa como refrigerante y también como componente clave para crear los entornos controlados necesarios para fabricar dispositivos semiconductores. ES
Helium ist als Kühlmittel von entscheidender Bedeutung für den Flachbildschirmmarkt und ist zudem eine Schlüsselkomponente bei der Schaffung der kontrollierten Umgebungen, die notwendig sind, um Halbleiter-Komponenten zu fertigen. ES
Sachgebiete: oekologie auto chemie    Korpustyp: Webseite
Para encontrar y baixar drivers en Alliance Semiconductor Tarjeta madre, escoge el modelo de dispositivo para cual Usted desea a descargar driver. ES
Um die Treiber für Alliance Semiconductor Mainboards zu finden und herunterzuladen, wählen Sie bitte das Modell Ihres Geräts, für das Sie den Treiber herunterladen möchten. ES
Sachgebiete: typografie internet informatik    Korpustyp: Webseite
Junto con un dispositivo base como, por ejemplo, PNOZ s3, el número de salidas por semiconductor puede ampliarse de forma casi ilimitada:
In Verbindung mit einem Grundgerät, wie beispielsweise PNOZ s3, kann die Anzahl der Halbleiter-Ausgänge erweitert werden:
Sachgebiete: e-commerce unterhaltungselektronik internet    Korpustyp: Webseite
Si se necesitan como máx. diez salidas por semiconductor, puede acoplarse la ampliación de contactos PNOZ s20 directamente a un dispositivo base.
Werden max. zehn Halbleiter-Ausgänge benötigt, dann kann die Kontakterweiterung PNOZ s20 direkt an ein Grundgerät gekoppelt werden.
Sachgebiete: e-commerce unterhaltungselektronik internet    Korpustyp: Webseite
Si se conecta una ampliación de contactos PNOZ X a un dispositivo base PNOZelog, debe controlarse a través de una salida por semiconductor segura.
Wird eine PNOZ X-Kontakterweiterung an einem PNOZelog Grundgerät angeschlossen, muss dieses über einen sicheren Halbleiterausgang angesteuert werden.
Sachgebiete: informationstechnologie technik informatik    Korpustyp: Webseite
Máquinas y aparatos utilizados, exclusiva o principalmente, para la fabricación de semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (wafers), dispositivos semiconductores, circuitos electrónicos integrados o dispositivos de visualización (display) de pantalla plana; máquinas y aparatos descritos en la nota 9 C) de este capítulo; partes y accesorios
Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und Geräte; Teile und Zubehör
   Korpustyp: EU DGT-TM
Instrumentos y aparatos para medida o control de magnitudes eléctricas, con dispositivo registrador (exc. aparatos especialmente concebidos para las técnicas de telecomunicación, oscilógrafos catódicos y aparatos para medida o control de obleas "wafers" o dispositivos, semiconductores)
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen elektrischer Größen, mit Registriervorrichtung (ausg. Geräte ihrer Beschaffenheit nach besonders für die Telekommunikation bestimmt, Kathodenstrahloszillografen sowie zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Dispositivos, con funciones graduables de mando y de interrupción, que incluyan uno o más circuitos integrados monolíticos combinados o no con elementos semiconductores, montados conjuntamente en un conductor soporte y contenidos en una caja de plástico
Einheiten mit einstellbaren Steuer- und Schaltfunktionen, mit einer oder mehreren monolithischen integrierten Schaltungen, auch mit Halbleiterelementen kombiniert, zusammen auf einen "Leadframe" in einem Kunststoffgehäuse montiert
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para la fabricación de máscaras o el proceso de dispositivos semiconductores utilizando un haz electrónico, un haz iónico o un haz "laser", enfocado y desviable, y que tengan cualquiera de las características siguientes:
Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die abgelenkte, fokussierte Elektronenstrahlen, Ionenstrahlen oder "Laser" strahlen verwenden, mit einer der folgenden Eigenschaften:
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos con funcionamiento casete-a-casete y bloqueos de carga, diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm;
Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm,
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos con funcionamiento casette-a-casette y bloqueos de carga, diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm;
Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm,
   Korpustyp: EU DGT-TM
Discos, cintas, dispositivos de almacenamiento permanente de datos a base de semiconductores, y demás soportes para grabar sonido o grabaciones análogas, no grabados, excepto los productos del capítulo 37
Platten, Bänder, nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtungen, und andere Tonträger oder ähnliche Aufzeichnungsträger, ohne Aufzeichnung, ausgenommen Waren des Kapitels 37
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para la fabricación de máscaras o el proceso de dispositivos semiconductores utilizando un haz electrónico, un haz iónico o un haz "laser", por enfoque y deflexión, y que tengan cualquiera de las características siguientes:
Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die abgelenkte, fokussierte Elektronenstrahlen, Ionenstrahlen oder "Laser"strahlen verwenden, mit einer der folgenden Eigenschaften:
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos de ensayo "controlados por programa almacenado" diseñados especialmente para el ensayo de dispositivos semiconductores terminados o no terminados, según se indica, y componentes y accesorios de los mismos diseñados especialmente:
"speicherprogrammierbare" Prüfgeräte, besonders konstruiert für das Testen von fertigen oder unfertigen Halbleiterbauelementen, wie folgt, sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür:
   Korpustyp: EU DGT-TM
Para desarrollar dispositivos de menor tamaño y mayor eficacia que integren audio, vídeo, comunicaciones inalámbricas, y otras características, los ingenieros electrónicos y de semiconductores confían en MATLAB® y Simulink®. ES
Für Ingenieure aus der Elektronik- und Halbleiterindustrie sind MATLAB® und Simulink® zentrale Werkzeuge zur Entwicklung kleinerer, stromsparenderer Geräte mit Audio-, Video-, Wireless- und vielen anderen Funktionen. ES
Sachgebiete: auto finanzen raumfahrt    Korpustyp: Webseite
dispositivos electrónicos, como semiconductores o productos y materiales de almacenamiento; sistemas de infraestructura industrial y social, como sistemas de generación de energía, soluciones comunitarias inteligentes, sistemas médicos, escaleras mecánicas y ascensores, y electrodomésticos. ES
Dazu gehören digitale Produkte einschließlich LCD-TVs, Notebooks, Retail-Lösungen und Multifunktionsdruckern, elektronische Geräte einschließlich Halbleitern und Speicherprodukten, Industrie- und Infrastruktursysteme einschließlich Stromversorgungssystemen, Smart-Community-Lösungen, medizinischen Systemen, Rolltreppen und Aufzügen, sowie Geräte für Heimanwender. ES
Sachgebiete: informationstechnologie unterhaltungselektronik radio    Korpustyp: Webseite
1) Un proyector digital con la tecnología DLP Cinema® transfiere el archivo de imagen digitalizada a tres semiconductores ópticos, que se conocen con el nombre de dispositivos digitales de microespejos o DMD.
1) Ein digitaler Projektor mit DLP Cinema®-Technologie überträgt die digitalisierte Bilddatei auf drei optische Halbleiterbausteine, die sogenannten DMD (Digital Micromirror Devices).
Sachgebiete: film unterhaltungselektronik foto    Korpustyp: Webseite
El dispositivo base, de solo 45 mm de ancho, dipone de 20 entradas seguras y cuatro salidas por semiconductor seguras hasta PL e y SIL CL 3 y consume hasta un 80% menos de energía que otros productos comparables.
Dabei verfügt das nur 45 mm breite Basisgerät über 20 sichere Eingänge und vier sichere Halbleiterausgänge bis PL e bzw. SIL CL 3. Das Basisgerät verbraucht bis zu 80 Prozent weniger Energie als vergleichbare Produkte.
Sachgebiete: informationstechnologie auto informatik    Korpustyp: Webseite
La memoria flash se encuentra en casi todos los dispositivos electrónicos y es uno de los segmentos más importantes del sector de los semiconductores, con un volumen de negocios de casi 130 000 millones en 2000, lo que lo sitúa entre los mercados más importantes.
Flash-Speicher finden sich in nahezu allen elektro­nischen Geräten und sind mit 130 Mrd. Dollar Gesamteinnahmen seit 2000 mit die wichtigsten Produkte der Halbleiterindustrie.
   Korpustyp: EU DCEP
Discos, cintas, dispositivos de almacenamiento permanente de datos a base de semiconductores, tarjetas inteligentes (smart cards) y demás soportes para grabar sonido o grabaciones análogas, grabados o no, incluso las matrices y moldes galvánicos para fabricación de discos, excepto los productos del capítulo 37
Platten, Bänder, nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtungen, „intelligente Karten (smart cards)“ und andere Tonträger oder ähnliche Aufzeichnungsträger, mit oder ohne Aufzeichnung, einschließlich der zur Plattenherstellung dienenden Matrizen und Galvanos, ausgenommen Waren des Kapitels 37
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para el equipo incluido en el subartículo 3B001.e. y diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm;
Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm;
   Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para el equipo sometido a control por el subartículo 3B001.e. y diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm;
Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm;
   Korpustyp: EU DGT-TM
productos digitales, como televisores LCD, portátiles, soluciones de minoristas y multifunción; dispositivos electrónicos, como semiconductores o productos y materiales de almacenamiento; sistemas de infraestructura industrial y social, como sistemas de generación de energía, soluciones comunitarias inteligentes, sistemas médicos, escaleras mecánicas y ascensores, y electrodomésticos. ES
Dazu gehören digitale Produkte einschließlich LCD-TVs, Notebooks, Retail-Lösungen und Multifunktionsdruckern, elektronische Geräte einschließlich Halbleitern und Speicherprodukten, Industrie- und Infrastruktursysteme einschließlich Stromversorgungssystemen, Smart-Community-Lösungen, medizinischen Systemen, Rolltreppen und Aufzügen, sowie Geräte für Heimanwender. ES
Sachgebiete: radio auto unterhaltungselektronik    Korpustyp: Webseite
La asociación de Atotech con SEMATECH Internacional se orienta al desarrollo de procesos avanzados de deposición de cobre para circuitos integrados apilados en 3D, con el objeto de satisfacer las necesidades de la industria de semiconductores de incrementar el rendimiento y la eficiencia de dispositivos más reducidos, a un costo significativamente menor.
Atotechs Partnerschaft mit SEMATECH International fokussiert sich auf die Entwicklung von hochmodernen Prozesstechnologien der Kupfermetallisierung für das 3D-Stacking bei integrierten Schaltkreisgeräten (IC), um die Anforderungen der Halbleiterindustrie hinsichtlich einer steigenden Performance und Effizienz von kleineren Geräten mit geringeren Kosten zu erfüllen.
Sachgebiete: auto technik raumfahrt    Korpustyp: Webseite
El fundador de CEIA patenta un Detector de Metales al estado sólido que hace uso de los primeros dispositivos de semiconductores disponible en el mercado y lo aplica a la industria textil para localizar partículas metálicas accidentales en los tejidos en producción.
Der Unternehmensgründer patentiert einen Metalldetektor mit den ersten Halbleitern, die auf dem Markt erhältlich waren. Eingesetzt wurden diese Geräte in der Textilbranche zur Aufspürung von Metallfragmenten, die unbeabsichtigt in das Gewebe geraten konnten.
Sachgebiete: luftfahrt informationstechnologie auto    Korpustyp: Webseite