Instrumentos y aparatos para medida o control de obleas "wafers" o dispositivos, semiconductores
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos para la fabricación de dispositivossemiconductores o circuitos electrónicos integrados
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
Korpustyp: EU DGT-TM
El antimonio se utiliza para fabricar determinados tipos de dispositivossemiconductores, como diodos y detectores de infrarrojos.
Es wird zur Herstellung bestimmter Typen von Halbleiterbauelementen wie Dioden und Infrarotdetektoren eingesetzt.
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo, mediante ultrasonidos (excepto para fabricar dispositivossemiconductores o circuitos integrados)
Ultraschallwerkzeugmaschinen (ausgenommen Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen)
Korpustyp: EU DGT-TM
Nota:Las bibliotecas, los atributos de diseño y los datos conexos para el diseño de dispositivossemiconductores o de circuitos integrados se consideran "tecnología".
Anmerkung:Die Bibliotheken, die Entwurfsattribute oder die zugehörigen Daten zum Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen gelten als „Technologie“.
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos para fabricar dispositivossemiconductores o circuitos integrados, excepto las máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art, Ultraschallwerkzeugmaschinen)
Korpustyp: EU DGT-TM
Para medida o control de discos (wafers) o dispositivos, semiconductores
zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo, mediante ultrasonidos, para fabricar dispositivossemiconductores o circuitos integrados
Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos (excepto para fabricar dispositivossemiconductores o circuitos integrados)
Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall (ohne Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen)
Korpustyp: EU DGT-TM
Dispositivossemiconductores; diodos emisores de luz; cristales piezoeléctricos montados y sus componentes
Halbleiterbauelemente; Leuchtdioden; gefasste oder montierte piezoelektrische Kristalle; Teile davon
Estudió en la Universidad Estatal de Ingeniería de la Universidad de Armenia, departamento de Cibernética, Facultad de Microelectrónica y dispositivossemiconductores, el grado con honores.
Studium an der Staatlichen Ingenieurschule der Universität von Armenien, kybernetische Abteilung, Fakultät für Mikroelektronik und Halbleiter-Bauelemente, Diplom mit Auszeichnung.
Sachgebiete: informationstechnologie e-commerce internet
Korpustyp: Webseite
dispositivo semiconductorHalbleiterbauelemente
Spanische Sätze
Deutsche Sätze
Dado que el artículo consiste en un circuito impreso montado (véanse también las notas explicativas de la nomenclatura combinada relativas a la subpartida 84439910, que comprende los conjuntos electrónicos montados), no reúne las características ni de un dispositivosemiconductor ni de un LED discreto, en el sentido de la partida 8541.
Da die Ware aus einer gedruckten Schaltung besteht (siehe auch KN-Erläuterungen zu Unterposition 84439910 zu elektronischen Baugruppen), erfüllt sie weder die Bedingungen für Halbleiterbauelemente noch für diskrete Leuchtdioden im Sinne von Position 8541.
Korpustyp: EU DGT-TM
Puesto que el artículo se compone de conjuntos montados de circuitos impresos (véanse las notas explicativas NC de la subpartida 84439910 sobre conjuntos electrónicos montados), no cumple las condiciones para ser considerado dispositivosemiconductor ni circuito integrado electrónico (véase la nota 8 del capítulo 85).
Da die Ware aus Baugruppen gedruckter Schaltungen (siehe die KN-Erläuterungen zu der Unterposition 84439910, die zusammengesetzte elektronische Schaltungen umfasst) besteht, erfüllt sie nicht die Bedingungen für Halbleiterbauelemente und elektronische integrierte Schaltungen (siehe Anmerkung 8 zu Kapitel 85).
Como el dispositivo está constituido por varios componentes, tales como células fotosensibles, circuitos integrados y placas de fibra óptica con escintiladores, se excluye su clasificación en la partida 8541 como dispositivosemiconductorfotosensible.
Da das Gerät aus mehreren Komponenten wie lichtempfindlichen Zellen, integrierten Schaltkreisen und Glasfaserplatten mit Szintillatoren besteht, ist eine Einreihung in die Position 8541 als lichtempfindlichesHalbleiterbauelement ausgeschlossen.
Korpustyp: EU DGT-TM
75 weitere Verwendungsbeispiele mit "dispositivo semiconductor"
14 weitere Treffer unter Übersetzungen/Wortverbindungen
Spanische Sätze
Deutsche Sätze
Para medida o control de discos (wafers) o dispositivos, semiconductores
zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen
Korpustyp: EU DGT-TM
el ensamblaje de dispositivos semiconductores o de circuitos electrónicos integrados,
Zusammenbauen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen;
Korpustyp: EU DGT-TM
Para control de discos (wafers) o dispositivos, semiconductores, o para control de fotomáscaras o retículas utilizadas en la fabricación de dispositivos semiconductores
zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken oder Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen
Korpustyp: EU DGT-TM
Partes de diodos, transistores y dispositivos semiconductores similares, de dispositivos semiconductores fotosensibles y células fotovoltaicas, de diodos emisores de luz y de cristales piezoeléctricos montados
Teile von Dioden, Transistoren und ähnlichen Halbleiterbauelementen, lichtempfindlichen Halbleiterbauelementen und Photovoltaikzellen, Leuchtdioden und gefassten oder montierten piezoelektrischen Kristallen
Korpustyp: EU DGT-TM
Instrumentos, máquinas y aparatos ópticos, para control de obleas "wafers" o dispositivos, semiconductores o para control de máscaras o retículas utilizadas en la fabricación de dispositivos semiconductores
Instrumente, Apparate und Geräte, optisch, zum Prüfen von Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken und Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos para la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos electrónicos integrados
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
Korpustyp: EU DGT-TM
Instrumentos y aparatos de medida o control de discos o dispositivos semiconductores
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterelementen
Korpustyp: EU DGT-TM
Instrumentos y aparatos para medida o control de obleas "wafers" o dispositivos, semiconductores
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen
Korpustyp: EU DGT-TM
El mercado alemán de dispositivos semiconductores y displays lidera el sector en Europa.
DE
Portaherramientas, cabezales de roscar de apertura automática y portapiezas del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
Werkzeughalter, selbstöffnende Gewindeschneidköpfe und Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren („boules“), Halbleiterscheiben („wafers“) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Korpustyp: EU DGT-TM
Componentes de máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Korpustyp: EU DGT-TM
CPA 28.99.51: Componentes de máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
CPA 28.99.51: Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Korpustyp: EU DGT-TM
CPA 28.99.20: Máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
CPA 28.99.20: Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Korpustyp: EU DGT-TM
Portaherramientas, cabezales de roscar de apertura automática y portapiezas del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas
Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren „boules“, Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Korpustyp: EU DGT-TM
Portaherramientas, cabezales de roscar de apertura automática y portapiezas del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos
Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren „boules“, Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Korpustyp: EU DGT-TM
el montaje, manipulación, carga o descarga de semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (wafers), dispositivos semiconductores, circuitos electrónicos integrados y dispositivos de visualización (display) de pantalla plana.
Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen.
Korpustyp: EU DGT-TM
Partes de diodos, de transistores y de dispositivos de material semiconductor simil., partes de dispositivos de material semiconductor fotosensibles, partes de diodos emisores de luz, partes de cristales piezoeléctricos montados, n.c.o.p.
Teile von Dioden, Transistoren und ähnl. Halbleiterbauelementen, lichtempfindlichen Halbleiterbauelementen, Leuchtdioden und gefassten oder montierten piezoelektrischen Kristallen, a.n.g.
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos eléctricos para soldar materiales termoplásticos (excepto microsoldaduras de hilo del tipo utilizado para fabricar dispositivos semiconductores)
Elektrische Maschinen, Apparate und Geräte zum Schweißen von thermoplastischen Stoffen (ohne Drahtbonder von der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendeten Art)
Korpustyp: EU DGT-TM
Cobertura de silicio para pasivado, en forma primaria, destinada a proteger los bordes y evitar cortocircuitos en dispositivos de semiconductores
Passivierender Silikonüberzug in Primärform, zum Kantenschutz sowie zum Schutz vor Kurzschlüssen in Halbleiterbauelementen
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos (excepto para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados)
Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall (ohne Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen)
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo, mediante ultrasonidos, para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados
Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art durch Ultraschall zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
Korpustyp: EU DGT-TM
Dispositivo de medida de las revoluciones de la rueda de los vehículos de motor (sensor de revoluciones semiconductor) compuesto de:
Vorrichtung zum Messen der Raddrehzahl in Kraftfahrzeugen (Halbleiter Raddrehzahlsensor) bestehend aus:
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos utilizados, exclusiva o principalmente, para la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos electrónicos integrados
Maschinen, Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos eléctricos para soldar materiales termoplásticos (excepto microsoldaduras de hilo del tipo utilizado para fabricar dispositivos semiconductores)
Maschinen, Apparate und Geräte, elektrisch, zum Schweißen von thermoplastischen Stoffen (ausgenommen Drahtbonder von der bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendeten Art)
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo, mediante ultrasonidos (excepto para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados)
Ultraschallwerkzeugmaschinen (ausgenommen Maschinen zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen)
Korpustyp: EU DGT-TM
El antimonio se utiliza para fabricar determinados tipos de dispositivos semiconductores, como diodos y detectores de infrarrojos.
Es wird zur Herstellung bestimmter Typen von Halbleiterbauelementen wie Dioden und Infrarotdetektoren eingesetzt.
Korpustyp: EU DGT-TM
Este producto se impresiona y revela para convertirlo en una «fotomáscara» utilizada en la fabricación de dispositivos semiconductores.
Das Erzeugnis ist zur Belichtung und Entwicklung bestimmt, um als „Fotomaske“ bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet zu werden.
Korpustyp: EU DGT-TM
Dispositivos de semiconductores de óxido metálico complementarios () no diseñados ni modificados para alcanzar una ’multiplicación de carga’.
Geräte mit komplementären Metall-Oxid-Halbleitern (CMOS), nicht konstruiert oder geändert zur Erzielung einer ’Ladungsverstärkung’ (charge multiplication).
Korpustyp: EU DGT-TM
Los ingenieros electrónicos y de semiconductores confían en MATLAB y Simulink para desarrollar dispositivos de menor tamaño y mayor eficacia.
ES
Für Ingenieure aus der Elektronik- und Halbleiterindustrie sind MATLAB und Simulink zentrale Werkzeuge zur Entwicklung kleinerer, stromsparenderer Geräte.
ES
Um die Treiber für Alliance Semiconductor zu finden und herunterzuladen, wählen Sie bitte das Modell Ihres Geräts, für das Sie den Treiber herunterladen möchten.
Sachgebiete: typografie internet informatik
Korpustyp: Webseite
Componentes de máquinas y aparatos del tipo utilizado exclusiva o principalmente para fabricar bloques o discos semiconductores, dispositivos semiconductores, circuitos integrados o pantallas planas; componentes de otra maquinaria para usos específicos
Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; Teile für sonstige Maschinen für sonstige bestimmte Wirtschaftszweige, a.n.g.
Korpustyp: EU DGT-TM
Un equipo de investigadores japoneses de la Universidad de Tohoku ha desarrollado una tecnología de semiconductores capaz de eliminar el consumo de electricidad de los dispositivos en standby .
Ein japanisches Forscherteam der Tohoku-Universität hat eine Halbleitertechnologie entwickelt, mit der verhindert werden kann, dass Elektrogeräte im Standby-Modus Strom verbrauchen.
Korpustyp: EU DCEP
Máquinas y aparatos para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados, excepto las máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ohne Werkzeugmaschinen zum Abtragen von Stoffen aller Art, Ultraschallwerkzeugmaschinen)
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para la fabricación de máscaras o el proceso de dispositivos semiconductores utilizando métodos de escritura directa, que cumplan todo lo siguiente:
Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die Direktschreibverfahren verwenden, mit allen folgenden Eigenschaften:
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos de ensayo diseñados especialmente para el ensayo de dispositivos semiconductores terminados o no terminados, según se indica, y componentes y accesorios de los mismos diseñados especialmente:
Prüfgeräte, besonders konstruiert für das Testen von fertigen oder unfertigen Halbleiterbauelementen, wie folgt, sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür:
Korpustyp: EU DGT-TM
Nota:Las bibliotecas, los atributos de diseño y los datos conexos para el diseño de dispositivos semiconductores o de circuitos integrados se consideran "tecnología".
Anmerkung:Die Bibliotheken, die Entwurfsattribute oder die zugehörigen Daten zum Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen gelten als „Technologie“.
Korpustyp: EU DGT-TM
Cifrado y/o descifrado para la protección de bibliotecas, atributos de diseño y los datos conexos para el diseño de dispositivos semiconductores o de circuitos integrados.
Verschlüsselung und/oder Entschlüsselung zum Schutz von Bibliotheken, Design-Attributen oder zugehörigen Daten für den Entwurf von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen,
Korpustyp: EU DGT-TM
Discos, cintas, dispositivos de almacenamiento permanente de datos a base de semiconductores, y demás soportes para grabar sonido o grabaciones análogas, grabados, excepto los productos del capítulo 37
Platten, Bänder, nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtungen, und andere Tonträger oder ähnliche Aufzeichnungsträger, mit Aufzeichnung, ausgenommen Waren des Kapitels 37
Korpustyp: EU DGT-TM
En las ranuras para tarjeta de memoria pueden insertarse distintos tipos de dispositivos de almacenamiento permanente de datos a base de semiconductores.
In die Einsteckschlitze für die Speicherkarten können verschiedene Arten nicht flüchtiger Halbleiterspeichervorrichtungen eingeführt werden.
Korpustyp: EU DGT-TM
Máquinas y aparatos para fabricar dispositivos semiconductores o circuitos integrados (excepto máquinas herramienta para trabajar cualquier material por arranque del mismo mediante ultrasonidos)
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbauelementen oder elektronischen integrierten Schaltungen (ausgenommen Ultraschallwerkzeugmaschinen)
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos para la fabricación de dispositivos o de materiales semiconductores, según se indica, y componentes y accesorios diseñados especialmente para ellos:
Ausrüstung für die Fertigung von Halbleiterbauelementen oder -materialien wie folgt sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür:
Korpustyp: EU DGT-TM
Proporcionamos a nuestros clientes una amplia gama de dispositivos y sistemas analíticos para semiconductores, investigación y nanotecnología de materiales, minería y metales y la industria automovilística.
Wir bieten unseren Kunden ein großes Sortiment analytischer Geräte und System für Halbleiter, Materialforschung und Nanotechnologie, Bergbau und Metalle sowie die Automobilindustrie.
Elementos especialmente diseñados para la fabricación, montaje, integración, ensayo y diseño de dispositivos semiconductores, circuitos integrados y montajes con una resolución de 1.0 micrómetros, incluidos:
a. Artikel, die speziell für Fertigung, Zusammenbau, Verpackung, Prüfung und Konstruktion von Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltungen und Baugruppen entwickelt wurden und eine Mindeststrukturgröße von 1,0 µm haben, einschließlich:
Korpustyp: UN
Equipos, distintos de las computadoras de uso general, especialmente diseñados para la elaboración asistida por computadora (CAD) de dispositivos semiconductores o circuitos integrados;
Gerät (mit Ausnahme von Universalrechenanlagen), das speziell für die rechnergestützte Konstruktion (CAD) von Halbleiterbauelementen oder integrierten Schaltungen entwickelt wurde;
Korpustyp: UN
Estudió en la Universidad Estatal de Ingeniería de la Universidad de Armenia, departamento de Cibernética, Facultad de Microelectrónica y dispositivos semiconductores, el grado con honores.
Studium an der Staatlichen Ingenieurschule der Universität von Armenien, kybernetische Abteilung, Fakultät für Mikroelektronik und Halbleiter-Bauelemente, Diplom mit Auszeichnung.
Sachgebiete: informationstechnologie e-commerce internet
Korpustyp: Webseite
A continuación, Dick Merrill, un ingeniero de semiconductores que trabaja en Foveon, inventó un dispositivo que podía apilar píxeles RGB en cada punto.
Dann erfand Dick Merrill, ein führender Halbleiteringenieur bei Foveon, ein Instrument, das einen Stapel von RGB-Pixeln an jeder Pixelposition herstellen konnte.
Als nächstes entwickelte Dick Merrill, ein führender Halbleiteringenieur bei Foveon, ein Instrument, das alles erfasste. RGB-Licht an jeder Pixelposition.
Dieser lösungsbasierte Ansatz wird von einer großen Bandbreite an hochentwickelten Halbleitersystemen, IP Building Blocks und Embedded Software unterstützt.
Sachgebiete: radio unterhaltungselektronik informatik
Korpustyp: Webseite
Sea cual sea tu mercado, desde las comunicaciones móviles y las redes hasta el sector de consumo digital, puedes confiar en los semiconductores y dispositivos de Sony.
ES
Ganz egal, ob Sie in der mobilen Kommunikation und Vernetzung oder im digitalen Consumer-Bereich tätig sind – auf die Halbleiter und Geräte von Sony können Sie sich verlassen.
ES
Sachgebiete: informationstechnologie unterhaltungselektronik internet
Korpustyp: Webseite
Crucial para el mercado de pantallas planas, el helio se usa como refrigerante y también como componente clave para crear los entornos controlados necesarios para fabricar dispositivos semiconductores.
ES
Helium ist als Kühlmittel von entscheidender Bedeutung für den Flachbildschirmmarkt und ist zudem eine Schlüsselkomponente bei der Schaffung der kontrollierten Umgebungen, die notwendig sind, um Halbleiter-Komponenten zu fertigen.
ES
Um die Treiber für Alliance Semiconductor Mainboards zu finden und herunterzuladen, wählen Sie bitte das Modell Ihres Geräts, für das Sie den Treiber herunterladen möchten.
ES
Máquinas y aparatos utilizados, exclusiva o principalmente, para la fabricación de semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (wafers), dispositivos semiconductores, circuitos electrónicos integrados o dispositivos de visualización (display) de pantalla plana; máquinas y aparatos descritos en la nota 9 C) de este capítulo; partes y accesorios
Maschinen, Apparate und Geräte von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art; in Anmerkung 9 C zu diesem Kapitel genannte Maschinen, Apparate und Geräte; Teile und Zubehör
Korpustyp: EU DGT-TM
Instrumentos y aparatos para medida o control de magnitudes eléctricas, con dispositivo registrador (exc. aparatos especialmente concebidos para las técnicas de telecomunicación, oscilógrafos catódicos y aparatos para medida o control de obleas "wafers" o dispositivos, semiconductores)
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen elektrischer Größen, mit Registriervorrichtung (ausg. Geräte ihrer Beschaffenheit nach besonders für die Telekommunikation bestimmt, Kathodenstrahloszillografen sowie zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen)
Korpustyp: EU DGT-TM
Dispositivos, con funciones graduables de mando y de interrupción, que incluyan uno o más circuitos integrados monolíticos combinados o no con elementos semiconductores, montados conjuntamente en un conductor soporte y contenidos en una caja de plástico
Einheiten mit einstellbaren Steuer- und Schaltfunktionen, mit einer oder mehreren monolithischen integrierten Schaltungen, auch mit Halbleiterelementen kombiniert, zusammen auf einen "Leadframe" in einem Kunststoffgehäuse montiert
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para la fabricación de máscaras o el proceso de dispositivos semiconductores utilizando un haz electrónico, un haz iónico o un haz "laser", enfocado y desviable, y que tengan cualquiera de las características siguientes:
Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die abgelenkte, fokussierte Elektronenstrahlen, Ionenstrahlen oder "Laser" strahlen verwenden, mit einer der folgenden Eigenschaften:
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos con funcionamiento casete-a-casete y bloqueos de carga, diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm;
Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm,
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos con funcionamiento casette-a-casette y bloqueos de carga, diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm;
Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm,
Korpustyp: EU DGT-TM
Discos, cintas, dispositivos de almacenamiento permanente de datos a base de semiconductores, y demás soportes para grabar sonido o grabaciones análogas, no grabados, excepto los productos del capítulo 37
Platten, Bänder, nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtungen, und andere Tonträger oder ähnliche Aufzeichnungsträger, ohne Aufzeichnung, ausgenommen Waren des Kapitels 37
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para la fabricación de máscaras o el proceso de dispositivos semiconductores utilizando un haz electrónico, un haz iónico o un haz "laser", por enfoque y deflexión, y que tengan cualquiera de las características siguientes:
Anlagen, besonders konstruiert für die Maskenherstellung oder die Herstellung von Halbleiterbauelementen, die abgelenkte, fokussierte Elektronenstrahlen, Ionenstrahlen oder "Laser"strahlen verwenden, mit einer der folgenden Eigenschaften:
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos de ensayo "controlados por programa almacenado" diseñados especialmente para el ensayo de dispositivos semiconductores terminados o no terminados, según se indica, y componentes y accesorios de los mismos diseñados especialmente:
"speicherprogrammierbare" Prüfgeräte, besonders konstruiert für das Testen von fertigen oder unfertigen Halbleiterbauelementen, wie folgt, sowie besonders konstruierte Bestandteile und besonders konstruiertes Zubehör hierfür:
Korpustyp: EU DGT-TM
Para desarrollar dispositivos de menor tamaño y mayor eficacia que integren audio, vídeo, comunicaciones inalámbricas, y otras características, los ingenieros electrónicos y de semiconductores confían en MATLAB® y Simulink®.
ES
Für Ingenieure aus der Elektronik- und Halbleiterindustrie sind MATLAB® und Simulink® zentrale Werkzeuge zur Entwicklung kleinerer, stromsparenderer Geräte mit Audio-, Video-, Wireless- und vielen anderen Funktionen.
ES
Sachgebiete: auto finanzen raumfahrt
Korpustyp: Webseite
dispositivos electrónicos, como semiconductores o productos y materiales de almacenamiento; sistemas de infraestructura industrial y social, como sistemas de generación de energía, soluciones comunitarias inteligentes, sistemas médicos, escaleras mecánicas y ascensores, y electrodomésticos.
ES
Dazu gehören digitale Produkte einschließlich LCD-TVs, Notebooks, Retail-Lösungen und Multifunktionsdruckern, elektronische Geräte einschließlich Halbleitern und Speicherprodukten, Industrie- und Infrastruktursysteme einschließlich Stromversorgungssystemen, Smart-Community-Lösungen, medizinischen Systemen, Rolltreppen und Aufzügen, sowie Geräte für Heimanwender.
ES
Sachgebiete: informationstechnologie unterhaltungselektronik radio
Korpustyp: Webseite
1) Un proyector digital con la tecnología DLP Cinema® transfiere el archivo de imagen digitalizada a tres semiconductores ópticos, que se conocen con el nombre de dispositivos digitales de microespejos o DMD.
1) Ein digitaler Projektor mit DLP Cinema®-Technologie überträgt die digitalisierte Bilddatei auf drei optische Halbleiterbausteine, die sogenannten DMD (Digital Micromirror Devices).
Sachgebiete: film unterhaltungselektronik foto
Korpustyp: Webseite
El dispositivo base, de solo 45 mm de ancho, dipone de 20 entradas seguras y cuatro salidas por semiconductor seguras hasta PL e y SIL CL 3 y consume hasta un 80% menos de energía que otros productos comparables.
Dabei verfügt das nur 45 mm breite Basisgerät über 20 sichere Eingänge und vier sichere Halbleiterausgänge bis PL e bzw. SIL CL 3. Das Basisgerät verbraucht bis zu 80 Prozent weniger Energie als vergleichbare Produkte.
Sachgebiete: informationstechnologie auto informatik
Korpustyp: Webseite
La memoria flash se encuentra en casi todos los dispositivos electrónicos y es uno de los segmentos más importantes del sector de los semiconductores, con un volumen de negocios de casi 130 000 millones en 2000, lo que lo sitúa entre los mercados más importantes.
Flash-Speicher finden sich in nahezu allen elektronischen Geräten und sind mit 130 Mrd. Dollar Gesamteinnahmen seit 2000 mit die wichtigsten Produkte der Halbleiterindustrie.
Korpustyp: EU DCEP
Discos, cintas, dispositivos de almacenamiento permanente de datos a base de semiconductores, tarjetas inteligentes (smart cards) y demás soportes para grabar sonido o grabaciones análogas, grabados o no, incluso las matrices y moldes galvánicos para fabricación de discos, excepto los productos del capítulo 37
Platten, Bänder, nicht flüchtige Halbleiterspeichervorrichtungen, „intelligente Karten (smart cards)“ und andere Tonträger oder ähnliche Aufzeichnungsträger, mit oder ohne Aufzeichnung, einschließlich der zur Plattenherstellung dienenden Matrizen und Galvanos, ausgenommen Waren des Kapitels 37
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para el equipo incluido en el subartículo 3B001.e. y diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm;
Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm;
Korpustyp: EU DGT-TM
Equipos diseñados especialmente para el equipo sometido a control por el subartículo 3B001.e. y diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 180 nm;
Ausrüstung, besonders konstruiert für die von Unternummer 3B001e erfasste Ausrüstung sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm;
Korpustyp: EU DGT-TM
productos digitales, como televisores LCD, portátiles, soluciones de minoristas y multifunción; dispositivos electrónicos, como semiconductores o productos y materiales de almacenamiento; sistemas de infraestructura industrial y social, como sistemas de generación de energía, soluciones comunitarias inteligentes, sistemas médicos, escaleras mecánicas y ascensores, y electrodomésticos.
ES
Dazu gehören digitale Produkte einschließlich LCD-TVs, Notebooks, Retail-Lösungen und Multifunktionsdruckern, elektronische Geräte einschließlich Halbleitern und Speicherprodukten, Industrie- und Infrastruktursysteme einschließlich Stromversorgungssystemen, Smart-Community-Lösungen, medizinischen Systemen, Rolltreppen und Aufzügen, sowie Geräte für Heimanwender.
ES
Sachgebiete: radio auto unterhaltungselektronik
Korpustyp: Webseite
La asociación de Atotech con SEMATECH Internacional se orienta al desarrollo de procesos avanzados de deposición de cobre para circuitos integrados apilados en 3D, con el objeto de satisfacer las necesidades de la industria de semiconductores de incrementar el rendimiento y la eficiencia de dispositivos más reducidos, a un costo significativamente menor.
Atotechs Partnerschaft mit SEMATECH International fokussiert sich auf die Entwicklung von hochmodernen Prozesstechnologien der Kupfermetallisierung für das 3D-Stacking bei integrierten Schaltkreisgeräten (IC), um die Anforderungen der Halbleiterindustrie hinsichtlich einer steigenden Performance und Effizienz von kleineren Geräten mit geringeren Kosten zu erfüllen.
Sachgebiete: auto technik raumfahrt
Korpustyp: Webseite
El fundador de CEIA patenta un Detector de Metales al estado sólido que hace uso de los primeros dispositivos de semiconductores disponible en el mercado y lo aplica a la industria textil para localizar partículas metálicas accidentales en los tejidos en producción.
Der Unternehmensgründer patentiert einen Metalldetektor mit den ersten Halbleitern, die auf dem Markt erhältlich waren. Eingesetzt wurden diese Geräte in der Textilbranche zur Aufspürung von Metallfragmenten, die unbeabsichtigt in das Gewebe geraten konnten.